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【明报专讯】全球疫情连续，令美国及亚洲等地的晶片供应商难以应付积压的订单。全球物流受阻，也为供应链增添障碍。据内地媒体《第一财经》上周报道，多家汽车公司的高层反映，受马来西亚的疫情影响，博世（Bosch）车身稳固系统（ESP）晶片的最新黑市价，已涨至每块4000元人民币，较正常供货情形下的13元人民币来货价，足足贵了跨越300倍。博世中国是全球主要的汽车零件供应商之一，在中国汽车ESP系统约占70%市场份额。随着马来西亚的生产受阻，博世 ESP/IPB、VCU、TCU等晶片在8月后基本处于断供状态。观察机构AutoForecast Solutions（AFS）展望，车用晶片欠缺的危急，可能导致全球汽车累计减产跨越940万辆（图）。AFS形容亚洲的情形相当严重，估量到明年头，当地产量可能削减340万辆。

资料泉源：金融时报、第一财经、彭博社

马来西亚近年成为主要的半导体封装及测试中央，全球13%的晶片组装测试和封装都在大马举行。德国半导体制造商英飞凌（Infineon）（德：IFX）、荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（美：NXPI）和意法半导体（STMicroelectronics）（美：STM）均在大马设厂。

经济苏醒增需求 惟大厂接连失事

该国去年疫情初起之际，部门工厂虽曾歇工，但没有造成太大影响。直至今年头，全球经济连续苏醒进一步加剧了半导体的需求，惟晶片大厂却接连失事。美国得州2月遭遇狂风雪吹袭并造成大停电，三星电子（韩：5930）位于得州奥斯汀的半导体厂房被迫歇工长达1个月。日本瑞萨电子（Renesas Electronics）（日：6723）3月因火灾歇工。4月台湾因严重干旱，导致部门晶片厂生产放缓。厥后马来西亚疫情加剧，令全球半导体供应链进一步受阻。

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谘询公司Bain & Company驻新加坡的半导体剖析师维加亚拉卡凡（Ravi Vijayaraghavan）指出，晶片业耐久保持低库存来控制成本，且惯性将组装涣散在差异市场举行，因此险些没有失足的余地，只要其中一个生产环节受阻，产物就无法完成。

日产（日：7201）零件供应商Jatco向《金融时报》称，业界对汽车晶片组件供应链日益涣散感应措手不及。各级其余组件都可能来自差异地方，突显供应链的懦弱性。

由于疫情加剧，马来西亚在6月实行了严酷的天下性封锁措施，最初关闭了险些所有行业。近期放宽了对一些要害行业的限制，例如若所有员工已接种疫苗，工厂可全员运作。不外直至9月为止，马来西亚封测厂的产能行使率平均仅47%。

部门汽车制造商忧虑，一些半导体生产商在产能限制下，优先生产利润更高的科技及电讯行业高端晶片，令车用晶片的供应进一步受阻。《金融时报》指出，车用晶片的订单顺序，已排在科技巨企及电信公司之后。

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