路透社6日指出，日本软体银行旗下矽智财大厂Arm，正如火如荼准备在美国IPO，这次传出的发行规模较小，只有80亿美元左右。

路透社得到的消息是，这家英国晶片设计公司，预计将在4月下旬递交新挂牌所需文件，预估今年年底附近可望上市。不过，目前景气不明朗之下，应该会视当时状况再来决定何时正式IPO。

上周，彭博社曾指出，Arm的上市身价约在300到700亿美元中间，与路透社现在报导的80亿美元，两者金额出入颇大。不过，无论Arm最后挂牌的价值是多少，应该都会名列近10年以来，美股最大IPO公司之一。

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路透社点名，美系的高盛以及摩根大通，英系的巴克莱银行，还有日系的瑞穗金融集团，都有机会担任Arm挂牌的主要承销商。但从韩国5日发布的晶片存货与销售量比例数据，已近26年新高的2.65倍来看，目前需求不佳之下，Arm的新挂牌事宜还是存在诸多未定数。